高新产业又迎好消息！它提前封顶！
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1月26日，南昌高新区进贤产业园在建项目志博信高多层5G通讯电路板生产基地迎来了主厂房及办公楼主体结构封顶。项目建设进度较原计划节点提前了1个月，再次刷新了重大重点项目建管“高新速度”。
随着主体结构封顶，主厂房和办公楼开始引入标准化装配式工艺进行内墙施工。在现场看到，不同于传统的砌体施工，该项目墙体砌筑采用预制蒸压加气混凝土隔墙板“拼装”而成，施工效率将比传统工序快2倍。此外，该项目通过基础梁和楼面结构体系优化、市政道路及场地永临结合等施工方式，保障工程建设进度和质量。
在主厂房东侧，作为生活配套的宿舍区已进入基础施工阶段。工人们正在进行地下室顶板施工，现场钢筋绑扎和模板搭设工作一片繁忙，春节前将完成2栋宿舍楼地下室土建施工。
据了解，志博信集团致力于高密度互联（HDI）电路板、高多层电路板（MLB）以及软硬结合电路板（FPC/RFPC）的研发、生产与销售，产品广泛用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域，已打入中兴、小米、华为、OPPO、VIVO等品牌客户的供应链体系。
志博信集团在高新区进贤产业园投资建设高多层5G通讯电路板制造基地项目，位于兴业大道以北、工业五路以东，项目总投资50亿元，用地总面积290亩，分两期建设，一期项目用地面积约150亩，建筑面积约15.2万平方米，规划建设标准厂房、办公楼、污水处理站及生产生活配套设施等，计划今年9月交付。项目全部达产后预计可提供就业岗位约3000个，实现年产高多层5G通讯电路板约1500万平方米，产值约60亿元，纳税约3亿元。
经过5年的开发建设，由南昌高新区与进贤县合作创办的南昌高新区进贤产业园已建成标准厂房约10.3万平方米，未来项目陆续呈现后，将进一步提升高新区和进贤县的产业氛围，同时也能提供更多发展机遇，助推城市产业升级。
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