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　　原标题：签约了！又一个300亿投资大项目落户南昌经开区

　　11月11日上午，康佳集团第三代化合物半导体项目签约仪式在昌举行，这标志着该项目正式落户南昌。

　　据悉，此次由康佳集团联合并购的大连芯冠科技有限公司共同在昌建设的第三代化合物半导体项目落户经开区,总投资300亿元。项目由半导体材料、半导体应用等一批半导体产业生态链项目组成，致力于打造成为江西省乃至国内重要的半导体产业基地，成为国内一流、国际领先的第三代半导体材料类项目、半导体应用类项目产业区和半导体专业人才的聚集区。

　　第三代半导体是集成电路产业发展的重点方向，是国家战略性新兴产业。目前，发展第三代半导体在国内已经形成产业共识，国家战略性新兴产业政策中多次提到以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体器件。

　　康佳集团2018年进军半导体产业，通过自主研发、产业并购、股权投资等方式，在国内外对半导体产业链进行多领域布局，具有较强的科研优势、人才优势、市场优势和产业链优势。项目签约是一个新的开始，标志着南昌市和康佳集团的合作进入了一个全新的阶段。相信随着项目的不断投入和建设，必将进一步优化南昌产业结构，推动产业高质量发展。返回搜狐，查看更多

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