康佳300亿元南昌建第三代半导体项目产业园建设期10年
11月11日，深康佳A（000016）发布公告称，公司拟与南昌经开区管委会在南昌经开区管委会辖区内共同建设半导体产业园。整个项目建设期为10年，分两期建设，力争建设期内总投入达到300亿元，其中一期项目总投入力争达到 75 亿元，不低于 50 亿元，这些投资主要由半导体产业园的入园企业投资。
深康佳称，公司负责在半导体产业园引进一批符合半导体产业园定位的半导体及相关产业链项目，并将该半导体产业园作为半导体企业孵化平台，积极引进半导体专业研发团队及半导体初创企业入驻。
此外，康佳还将于与南昌经开区管委会管理的指定企业共同组建服务于半导体产业园项目的股权投资基金，该基金计划规模上限为20亿元人民币，预计分两期到位，每期金额上限为10亿元。实际投资额度由各出资方协商确定。该基金拟以市场化股权投资方式投入半导体产业园的入园企业。
根据南昌市人民政府发布的消息，11月11日上午，康佳集团第三代化合物半导体项目签约仪式在昌举行。此次，由康佳集团联合并购的大连芯冠科技有限公司共同在昌建设的第三代化合物半导体项目，是康佳（江西）半导体高科技产业园项目的一期项目，总投资达50亿元。
康佳集团2018年进军半导体产业，通过自主研发、产业并购、股权投资等方式，在国内外对半导体产业链进行多领域布局。康佳集团称南昌合作框架协议的签署，符合公司“半导体+新消费电子+科技园区”核心主线的战略定位，有助于公司完善半导体产业布局，夯实在半导体领域的影响力， 助力本公司从“康佳电子”向“康佳科技”转变。
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